M31宣布，其M31 MIPI C/D-PHY Combo IP 获台积电5奈米制程矽验证，并且已投入於3奈米制程的开发。

台积电开放创新平台负责人Dan Kochpatcharin（左三）与M31研发??总洪志谦（右三）、北美区总经理邱国书（左一）及M3团队於台积电北美技术论坛合影

这款经验证的C-PHY和D-PHY IP能够支援高达每通道6.5G的高速传输模式，以及极低功耗操作，使其适用於高解析度成像、显示SoC，先进驾驶辅助系统(ADAS)和车用资讯娱乐系统等多种应用场景。这款IP的设计允许用户根据需求配置为D-PHY或C-PHY模式，通过共享部分电路设计进一步减少了晶片布局面积和I/O引脚的需求，并且支援交替低速资料模式(ALP)，显着提升传输效率的同时保持了极低的能耗，特别适合电池供电的移动设备使用。

本次M31於台积电2024年度北美技术研讨会(TSMC 2024 North America Technology Symposium)上展示两大产品线包含基础元件IP如Standard Cell、Memory Compiler、GPIO、Specialty I/O，以及目前应用市场上热度最高的高速传输介面IP如PCIe5.0 PHY、ONFi5.1 I/O、LPDDR4/4X PHY以及LPDDR5/5X PHY等。

M31更发表遵循最新的D-PHY v2.5与C-PHY v2.0规范的5奈米MIPI C/D PHY Combo IP，此款IP提供高性能、低功耗的解决方案，每条通道上达到6.5Gb/s的速度，在每个trio上达到6.5Gs/s，总速度高达44.5Gb/s，以满足当前高速数据传输的需求，特别适用於行动通讯、汽车、人工智慧(AI)和物联网(IoT)等多元化应用。

此外，MIPI技术还通过支持低功耗状态模式，在最高速度下的能耗低於1.1pJ/bit，并提供了丰富的内建测试能力，包括模式生成器、逻辑分析器和回环模式，以便於开发者进行测试和调试。M31也支援MIPI显示和相机规范的关键功能，适用於自动驾驶辅助系统（ADAS）和车用资讯娱乐系统中的应用。

M31研发??总经理洪志谦表示，M31紧跟台积电的先进制程技术，持续投入研发资源，开发先进制程技术的产品，并扩展在人工智能、物联网和5G通讯等新兴应用领域的IP解决方案，以帮助客户加速产品上市，提高市场竞争力。