LSI Logic于日前正式宣布转型成无晶圆厂之经营模式,以期为全球客户提供更佳的服务,并藉此降低生产成本及采纳最尖端的制程技术。实行新的制造策略后,LSI Logic预期将与各大晶圆代工厂商进一步扩展合作关系,并将在300mm或12吋晶圆上,采用65奈米等最尖端的半导体制程。
LSI Logic计划出售位于奥勒冈州Gresham市的8吋晶圆厂房。在从少量(fab-lite)转型成无晶圆厂(fabless)之经营模式过程中,LSI Logic将透过Gresham晶圆厂及其他晶圆代工厂商的资源持续满足全球客户的需求。在厂房出售后,LSI Logic亦将持续透过Multonmah郡和Gresham市的合作伙伴,与准备接手Gresham晶圆厂的业者维持合作关系。
LSI Logic总裁暨执行长Abhi Talwalkar表示:「全球各大晶圆厂商已充分展现其技术实力,在未来满足我们的客户对于标准ASIC组件、平台ASIC及标准产品先进制造解决方案的需求。我们的客户十分倚赖LSI Logic在65奈米以下先进制程技术的领导优势,而这正是我们持续推动的目标。」
LSI Logic现采取全球化少量自力生产的制造策略,透过在奥勒冈州的Gresham晶圆厂自行生产,搭配与台积电、联电、中芯及ROHM公司的委外代工策略来服务客户。转型为无晶圆厂之经营模式后,LSI Logic将扩大与各大晶圆代工伙伴合作的策略来满足客户的制造需求。