受到手机厂需求明显放大，以及LED产业旺季效应由下游封装延烧至上、中游晶圆及晶粒厂，包括晶电、华上及璨圆等厂商均认为，9月接单将较8月明显好转，尤其是蓝光部分，可望有10~20％的成长空间。

由于第二季有SARS风暴影响，LED上游厂商除面临销货衰退情形，连蓝光LED晶粒的杀气压力也格外沉重。在报价持续下杀，加上下游封装厂库存去化，使得晶粒买气迟未能放大，因此，在8月封装厂出货较7月明显好转之际，上游晶粒厂在蓝光部分销货仍未明显好转。

因此，就8月业绩而言，晶电、华上、璨圆均表示平均接单较7月扬升，但实际成长幅度不大，其中，璨圆更因8月中有2部机台移转至生产DPI（数字穿透层ITO）LED晶粒，使得8月出货更不及7月水平。目前晶电初估8月营收可望维持在新台币1.7亿元左右，华上则可望维持在1.5~1.6亿元之间，均较7月微幅成长。

展望9月接单，由于下游手机需求明显提升，配合下游封装厂库存去化已告一段落，上游厂商已明显感受到需求大幅增温。其中，晶电即预估9月在四元LED产品出货即确定超出3亿颗，较7月的2.8亿颗成长7％以上，蓝光则可望突破过去的4000万颗，达5000万颗水平，成长幅度达25％。

璨圆方面，则因9月接获韩厂300万颗订单，新产品DPI可望正式大量出货，加上来自于韩厂的蓝光需求大增20％以上，使得公司对于9月业绩可望谷底回升相当有信心。另外，为扩充产能及偿还银行贷款，该公司董事会并通过将办理3.5亿元的无担保转换公司债，以及发行450万股的现金增资，惟目前每股溢价仍尚未决定。