威盛电子(VIA)在购并S3绘图晶片部门后，上周末在美国正式宣布推出支援超微(AMD)微处理器的整合型晶片组KM133，台湾也将在19日举行的首届科技论坛大会(VTF2000 )会前记者​​会中宣布推出，至于众所瞩目的DDR晶片组，该公司则预计在10月份正式推出。

威盛在推出整合型晶片组KM133后，支援英特尔与超微平台的独立型与整合型晶片组均已到位，在产品线已齐全、电脑销售旺季来临的情形下，预估9月份晶片组的出货量将较8月份再成长100万套，达到600万套以上的水准，营收也将达45亿元以上，续创历史新高纪录。威盛表示，在KM133产品到位后，预估下半年支援超微微处理器与支援英特尔微处理器的晶片组出货比，将由1:8～1:6，提高为1:5。