Global Locate日前宣布将与Freescale半导体合作，利用Global Locate的Hammerhead®CMOS A-GPS单芯片、以及Freescale的3G MXC300平台，共同发展一套参考设计。这套低成本、高效能的A-GPS参考设计，将让电信业者达到法规要求，同时提供消费者所需的安全性与方便性。

Freescale表示，Freescale的Mobile eXtreme Convergence （MXC） 架构，具有良好的弹性和扩充开放性，很容易修改调整来满足最终客户的客制化要求。MXC平台的集成软件堆栈，还支持3GPP和SUPL等业界标准协议。

Freescale手机通讯平台部门营销主管Jim Berg表示：「Freescale的MXC平台，几乎能将任何产品转变成智能型行动装置。」「只要搭配Global Locate的单芯片解决方案，以及行动定位通讯A-GPS的专业知识，这套整合式参考设计将成为制造商迅速在市场上推出新产品所需的最佳解决方案。」

Hammerhead是将低噪声放大器、射频调谐器、锁相回路和基频功能，汇集至7 × 7毫米芯片的高整合度A-GPS接收机。Global Locate表示，他们还利用独家讯号处理技术，为其提供高达-160dBm的接收灵敏度，讯号锁定时间最快更仅需1秒，已经远超过业界的标准，这使得未来可期的所有行动定位应用和服务，都能拥有更快和更可靠的效能。这种创新设计能够在价格上产生竞争优势，Global Locate还透过它在全球不断持续增加的专利权，为这项优势提供坚强的保障。这包括35项已获核准的专利以及超过100项正在申请中的专利。

Global Locate业务开发执行副总裁Donald Fuchs表示：「Global Locate很高兴与3G市场的领先半导体厂商Freescale合作。我们拥有许多相同的设计目标。例如最高效能、更少的零件、超低的待机耗电和快速的上市时程。」

包含Global Locate 的Hammerhead单芯片接收机、以及Freescale MXC300平台的评估配套参考设计，预计将在在2006年Q2上市。