英飞凌昨（4）日宣布与三菱电机株式会社双方已协议，将针对全球工业马达控制及驱动装置市场提供高阶IGBT模块封装—SmartPACK及SmartPIM。此创新的封装概念由英飞凌所开发，将应用于两家领导厂商最新一代的功率芯片技术。

在此协议中，三菱电机将销售最新一代采用英飞凌Smart-1、-2及-3外壳组件（housing）的各式额定电力之功率芯片（电流范围：15A至150A，电压类别：600V及1200V）。英飞凌是SmartPACK/PIM模块概念的开创者，将以其专属的芯片技术及模块制造方法，继续生产及供应完全兼容的同类产品。

如今，两家全球IGBT模块领导制造商携手合作，将使SmartPACK/-PIM 的用户因而受惠。