包括美光、三星、现代、EIPIDA、Infineon 等前五大内存大厂，已决定共同推动DDR为下半年主流内存规格，威盛电子总经理陈文琦也表示今年将抢下5成以上DDR芯片组市场，国内封装大厂包括日月光半导体、硅品精密、胜开科技等，都相继投入DDR内存所需的芯片尺寸封装(CSP)制程，业者表示，在内存大厂投入DDR量产后，具CSP封装技术厂商将可望接获大单。

由于DDR所用的封脚技术与现有的SDRAM所采用的一六八封脚技术不同，因此DDR与SDRAM模块之间并不能相互替用，这也形成了国内封装业可能面临的市场洗牌效应，许多内存模块业者也开始转型CSP生产，二线内存芯片封装厂若不能取得CSP相关技术授权，则可能在今年下半年面临生存危机。