全球无线连接和智慧感测技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA公司宣布，包含CEVA IP在内的特许权使用付费晶片的累计出货量在第二季已经超过150亿个。CEVA即将迈入二十周年之际，达成了重要里程碑。CEVA花费了超过15年才累积到前100亿颗出货量，但达成其後50 亿颗晶片出货量则只用了不到三年半。

CEVA花费了超过15年才累积到前100亿颗出货量，但达成其後50亿颗晶片出货量则只用了不到三年半。

CEVA将5G、蜂巢式物联网、蓝牙、Wi-Fi和UWB平台的IP广泛授权给数百家半导体企业和OEM厂商，有效降低在SoC中嵌入无线连接功能的门槛，协助各家企业设计出具有高成本效益和高能效的晶片产品，现今已习惯使用的无线连接装置因此变得普及，其中包括智慧手机、穿戴式产品、听戴式装置、无线喇叭、智慧家电、白色家电、??头、灯具等。

CEVA执行长Gideon Wertheizer 表示：「以CEVA技术实现的晶片出货量突破150亿颗的里程碑，这是我们与客户共有的非凡成就。恰逢物联网装置的爆炸式增长时机，公司在过去三年中的出货量急剧上升，如今几??所有出货的电子产品都可以连接网际网路。二十年来，我们持续投资开发无线技术，如今，CEVA十分自豪能居於物联网时代无线连接技术的领先地位。展??未来，随着产品日益增强智慧化程度，整合更多感测器和智慧性能，我们的感测技术和边缘人工智慧平台已经做好充分准备，将在无线技术成功的基础上再创辉煌。随着技术的应用不断发展并且达到崭新高度，我们热切期待CEVA的下一步发展。」

如今，全球每秒钟可销售超过50个以CEVA技术实现的产品，突显CEVA在物联网时代所发挥的核心力量，在数十亿个智慧手机、消费性电子产品、穿戴式装置、物联网端点和边缘人工智慧产品中实现无线连接和智慧性能。