半导体业者非常看好今年下半年景气。晶圆代工厂商采取「策略性」涨价、「选择性」接单，64MB DRAM合约价持续上涨，显示半导体产能供不应求情形扩大中。

从晶圆代工厂商的客户--IC设计公司得知，由于产能供应有限，不易向晶圆代工厂商要到足够的产能，再者由于产能供应吃紧，今年7月后下的新单，都要付出较上半年高5%到10%的代工价格。

封装业者表示，国外整合组件制造厂(IDM)近来与IC设计公司抢单情形颇为严重，通常这些IDM厂都是下大单(每月在万片以上)，几乎包下半座8吋晶圆厂，使得许多中、小型的IC设计公司，大叹拿不到足够的产能。