据外电消息，IBM微电子（IBM Microelectronics）在美国纽约州East Fishkill的第二座12吋晶圆厂计划在2005下半年进行装机，但该公司至今仍未公开表态有关第二座晶圆厂的兴建计划。但当地建筑包商表示，新晶圆厂正依进度表赶工中，而据指出，该座最新晶圆厂将为新力（Sony）、任天堂（Nintendo）以及微软（Microsoft）三大游戏机业者打造下一代芯片。

分析师认为，IBM扩建第二座12吋厂除了是产能上的扩充，更象征着该公司进攻消费性电子市场的决心，尽管利润相对较低，但以目前全球消费趋势而言，半导体厂商仍无法忽视这股引领半导体市场成长的动力，至少在分担风险方面，IBM选择与新力、东芝等厂协力进行发展。

但针对新厂的消息，IBM微电子总部发言人Rick Bause则指出，该公司目前仍未公开宣布任何扩建计划，而目前正进行的厂房基础工程，在当地并非秘密，其先期厂房建设只是为未来可能的扩产计划预作准备。