据国际数据资讯公司（IDC）日前发表的预测，2003年全球半导体市场成长率将由2002年的1％上扬到9％，在2004年时更可出现超过16％的数字。其中2002年市场成长约2％的晶圆代工业，2003年成长率则可回到16％，而预计2004年更可成长高达40％，因为委外生产仍是主要的潮流。

IDC半导体专案副总裁Mario Morales更表示，未来全球可能只会有四家晶圆代工厂存活空间，他个人看好的是台积电、联电、IBM与中芯。 Morales指出，正常的半导体产能利用率应在80％～85％，但目前台积电、联电的产能利用率却只有约60％，特许只有40％，其他IDM大厂也只有60％到65％的数字，整体来看，今年产能利用率可能也只有70％左右的水准。整体半导体景气在下半年可望有较好的复苏，并在明年恢复二位数成长。

以半导体产品类别来看，其2003年成长率分别为：DRAM11％，快闪记忆体14％，微处理器9％，DSP（数位讯号处理器）成长15％。以主要领域类别而言，则运算用的半导体成长率为10％，个人电脑用半导体成长率9％，消费性电子IC成长5％，通讯IC则可成长11％。

此外Morales表示，大陆市场将改变整个产业，因此台湾也必须改变策略因应。他认为，未来台湾不论是半导体或电脑OEM／ODM厂商都应该开始重视品牌与行销，不只是著重在代工；对台积电等台湾半导体业者到大陆投资，是否可抑制大陆当地业者的发展，Morales认为，大陆绝对有空间容纳新的代工业者，不过由于大陆短期内不可能出现十二吋晶圆厂，因此台积电与联电具有差异化的优势。