美光科技今宣布，其 8 层堆叠 24GB HBM3E解决方案已正式量产。美光 HBM3E 解决方案将应用於 辉达 H200 Tensor Core GPU，预计於 2024 年第二季出货。

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美光执行??总裁暨事业长 Sumit Sadana 表示：「美光在 HBM3E 此一里程碑上取得了三连胜：领先的上市时间、业界最隹的效能、杰出的能源效率。AI 工作负载亟需记忆体频宽与容量，美光 HBM3E 和 HBM4 产品蓝图领先业界，针对 AI 应用提供完整的 DRAM 和 NAND 解决方案，支援未来 AI 显着的成长。」

美光也规划将在2024 年 3 月推出 12 层堆叠 36GB HBM3E 的样品，相较於竞品，效能可达 1.2TB/s 以上并具备优异的能源效率，能进一步延续其业界领导地位。此外，美光也将成为辉达 GTC AI 大会的赞助商。

HBM3E具备以下优势：

· 卓越效能： 美光 HBM3E 每脚位传输速率超过 9.2 Gb/s，记忆体频宽达 1.2 TB/s 以上，为 AI 加速器、超级电脑与资料中心提供如闪电般快速的资料存取速度。

· 优异效率： 与竞品相比，美光 HBM3E功耗降低了约 30%，引领业界。为了支援日益增长的 AI 需求和应用，HBM3E 能以最低的功耗提供最大的传输量，进而改善资料中心重要的营运成本指标。

· 高可扩展性： 美光 HBM3E 目前提供 24 GB 容量，使资料中心可无缝扩展其 AI 应用，无论是用於训练大型神经网路还是加速推理任务，美光解决方案都能为其提供所需的记忆体频宽。