全球半导体薄膜沉积和表面处理技术的生产研发厂商-诺发系统，日前宣布德州仪器（TI）将在其 300 mm （12吋）晶圆的铜制程双层嵌入应用中，采用Novellus的SPEED 氟玻璃（FSG） 薄膜。由于Novellus的SPEED FSG具有 k-值小于 3.6的优点，不仅能增加高温处理时的稳定性，并能降低整合量产装置对潮湿的敏感度，因此才能通过德仪的严格要求，并应用于12吋晶圆的制程中。

德仪DMOS6晶圆厂的工程部经理 Greg Winterton 表示：「在整合薄膜技术至 300 mm 晶圆的制程上，Novellus 一直是我们的主要合作伙伴。Novellus在解决技术难题时全力以赴的精神，正是我们选择Novellus应用工具的重要因素。此外，我们进行高产量制造所必须的可重复性和可靠性，Novellus也都具备表现。」

Novellus 副总裁暨高密度电浆（HDP, high density plasma）事业部总经理 Joseph Laia 博士认为Novellus 在 300 mm HDP 领域的领先地位应归功于 Novellus 长期以来，密切地与德仪等一流芯片制造商保持良好的合作关系。他说：「正是这种紧密的顾客合作关系，让我们能将 SPEED 等业界的技术导入市场。此项 300 mm 产品以及我们在业界取得的 200 mm （8吋）系统，都是建立在同一设计理念，但具备不同的市场区隔，也是现今可以运用在高产量制程的 300 mm HDP 工具。」

根据市调机构VLSI Research 与 Gartner/Dataquest 的预估，目前市场规模已达到 12 亿美元的高密度电浆化学气相沉积（ HDP CVD）市场，其规模可望在 2005 年时达到 20 亿美元，而Novellus在这两年的市场占有率已经增加了 10% 以上。