Delphon工业公司下属的Gel-Pak公司是一家设备运送和装卸除体的制造商,其产品主要应用于半导体,光电子和通信行业，Gel-Pak公司宣布,委任Silicon Connection公司的Michael Yeng为公司在台湾地区新的分销商。

Gel-Pak公司全球营销主管达比•戴维斯说:「Yeng先生在台湾半导体市场上工作了10多年,具有丰富的设备运送和装卸除体应用经验，我们坚信他一定能在现有的良好基础上进一步扩大Gel-Pak在台湾的市场。」

Gel-Pak公司成立于1980年,公司已经开发了一系列的设备运送和装卸材料,为在装卸过程中必须避免损害的应用提供解决方案，公司自主制造的人造橡胶技术已经应用于其Gel-Box、Gel-Tray薄膜和专利Vacuum Release产品。