近年来行动支付的讨论度逐渐升高，在智慧型手机、穿戴式装置中的应用日趋成熟；根据外媒报导，印度政府甚至要求手机厂商推出低于三十美元的智慧型手机，其目的即是于当地推动行动支付的使用。

近年来行动支付的讨论度逐渐升高，在智慧型手机、穿戴式装置中的应用日趋成熟。

由于行动支付攸关使用者的权益，若是个人资料因此被骇走，会大幅的降低消费意愿，为了免除用户的使用疑虑，ST（意法半导体）携手软体厂商捷德（G&D）和FitPay在意法半导体的安全晶片上开发出首个已通过相关机构认证的软硬体安全解决方案，其适用于计画整合Mastercard或Visa的标记化支付服务的装置厂商。

意法半导体安全微控制器产品部市场总监Laurent Degauque表示，市场一直在等待一站式参考设计的出现，以大幅简化OEM厂商与支付生态系统的互动方式，而此方案正好符合这项要求。这个参考设计含有开发穿戴式装置在行动支付上所需的全部元件，让行动支付变得无处不在，而且简单、安全。

这项合作可降低在行动装置上实现卡片支付功能所面临之众所皆知的限制，让穿戴式装置OEM厂商能聚焦于开发产品。该解决方案让终端使用者能够在穿戴式装置上灵活地绑定数家银行和不同支付网路所发行的金融卡，简化非接触式支付方式，而不受终端装置作业系统的限制。

该解决方案包括捷德提供之行动支付应用所需的安全作业系统、FitPay的支付应用管理软体和硬体晶片，以及意法半导体的ST54E安全晶片，此晶片参考设计的核心元件，负责处理加密运算和防篡改机制。

据了解，除了安全单元ST54E外，参考设计还包括STS39230 NFC booster晶片、LIS2DS12 MEMS加速度感测器、Bluetooth Smart蓝牙晶片、USB充电器，以及来自意法半导体STM32L4产品线的超低功耗微控制器。

其中，STS39230 NFC booster支援穿戴式装置与支付终端机的非接触式连接，并可使用尺寸更小的天线；LIS2DS12 MEMS加速度计可实现支付手势控制的功能。

FitPay执行长Michael Orlando表示，穿戴式装置正在颠覆人们的支付体验。 FitPay、意法半导体和捷德正在让穿戴式装置行动支付变得更加容易。

捷德执行副总裁暨企业安全与OEM业务部主管Axel Deininger则认为，G&D的行动支付解决方案透过商用证明，支援在全球具非接触式支付功能之商业网点的行动支付。该公司与意法半导体和FitPay合作开发的这个参考设计，消弭行动支付应用所面临的主要障碍，让全球客户能够自由地使用行动支付服务。

Mastercard智慧硬体商用部资深副总裁Kiki Del Valle进一步表示，该公司的愿景是让新一代终端产品具备安全支付功能，并提供全球客户创新的支付选择。 Mastercard创立一个旨在全球范围内推广安全非接触式和嵌入式支付业务的技术标准，意法半导体与其合作伙伴利用该公司的支付标记服务，开发出一个性能强大的智慧方案，克服了行动支付所面临的技术挑战，让穿戴式产品厂商能够在其产品上整合安全可信赖的行动支付功能。

Visa物联网业务资深副总裁Avin Arumugam认为，随着行动支付市场持续成长，装置厂商要求简化安全交易连网设计。意法半导体及其合作伙伴开发的解决方案是在全新的物联网装置中实现Visa非接支付的关键一步。