由美国超威与日本富士通所合资成立的闪存厂Spansion已在台积电下单生产，唯独其订单规模及投单于8吋或12吋厂等问题，一直不明朗。据了解，Spansion用于NOR闪存的控制芯片已率先产出，目前正处于良率验证阶段，第三季应只有数千片8吋晶圆的规模，到第四季时可能会上升至万片水平。

据了解，目前用于试产Spansion闪存的晶圆厂是台积电8吋的南科六厂，但应仅只于初期试量产，未来Spansion大量订单，应在台积电12吋的南科十四厂投单生产。业界人士分析，生产闪存的制程设备组合比例，与逻辑制程极为不同，因内存芯片内氧化层数多，但逻辑芯片内却以金属层为主。台积电一般晶圆厂内制程设备是以逻辑芯片生产为主而配置，故台积电近期应会增加购买炉管及化学汽相沉积（CVD）设备，以因应生产闪存所需。据了解，台积电近日为六厂增购的部份制程设备，应就属于配合长期且订单达相当规模的内存生产所配备。

虽然台积电接下整合组件制造厂（IDM）闪存大订单的产出，尚未进入量产阶段，但搭配Spansion闪存的控制芯片，已经率先出炉。由于控制芯片是属于逻辑芯片，原本就是台积电得心应手的强项技术，据闻本季将可产出数千片。目前最早几批的Spansion闪存逻辑芯片，正在进行良率验证中，预估第四季连同试产的快闪计忆体，Spansion在台积电的投片量有可能上看万片水平。