根据DigitimesResearch研究,全球IC代工领域预计在2014年产值将增加近9%,而半导体整个产业产值的增长仅5.2%。2014年晶圆代工产业总产值的预期上升与前两年相比有所放缓,2013年增长了15%,2012年为19.9%。
|
2014全球半导体能否大放异彩? |
台积电预计在2014年专注于20nm SoC制程的批量生产,同时12英寸晶圆厂的新产能也将上线。该研究透露,台积电竞争对手Globalfoundries和三星电子也将在2014年上半年提高20nm芯片产能。
由于三星电子失去苹果订单,其2014年晶圆代工厂的产能利用率可能会下降。受到来自苹果IC应用处理器订单以及智能手机和平板计算机强劲需求的的推动,台积电 2014年在全球晶圆代工市场的占有率有望从2012年的48.4%上升到50.3%。
在中低阶智能型手机与平板计算机出货显著成长、全球景气能见度提高等因素影响下,这波库存调节最迟将会在2014年第1季结束,之后将随景气与终端需求回复,预估芯片供货商回补库存力道将会增强,此将有利于2014年全球半导体产业景气的推升。
台积电将于2014年第1季将20奈米制程导入量产,并于第2季对营收产生贡献,此外,台积电位于南科Fab-14的Phase5与Phase6新增产能将先后于2014年2月与5月投产,并以20奈米与16奈米鳍形场效晶体管(FinField-EffectTransistor; FinFET)为主要制程,再加上位于台中Fab-15新增产能,预计台积电至2014年底采用20奈米制程新增月产能将达5万片12寸晶圆,此将成为2014年推动来自20奈米制程营收,乃至全球晶圆代工产业快速成长的重要动力。
DIGITIMESResearch预估,2014年来自PC应用相关需求成长力道虽然疲弱,但包括智能型手机与平板计算机等行动网通装置出货成长力道强劲,足以弥补PC应用衰退,加上包括平面电视、游戏机等消费性电子产品出货量年成长率表现亦优于2013年,因此,这将有利于2014年全球半导体与晶圆代工产业产值成长力道,但在20奈米制程强劲成长推动下,晶圆代工产业成长表现将优于半导体产业成长平均。