快捷半导体(Fairchild Semiconductor)宣布，三星电子公司(Samsung Electronics) 已选定快捷半导体的小型、双列直插封装 (DIP) 智能功率模块 (SPM)，用于其全新基于变频器的三相空调系列。

Fairchild表示，全球性的电子产业领袖三星电子挑选快捷半导体FSAM15SH60A 和 FSAM15SM60A SPM的理由，在于这些产品性能优异、质量出众，而且快捷半导体具备优良的工程支持记录。快捷半导体的FSAMI5SH60A和FSAMI5SM60A产品是额定值为15A的600V智能IGBT模块，带有内置dv/dt控制高压集成电路 (HVIC)。FSAM15SH60A 和 FSAM15SM60A采用非常紧凑的陶瓷DIP封装 (60 mm x 31 mm)，所占用的电路板空间仅为传统分离组件解决方案的一半左右。

三星电子研发中心项目主管Taeduk Kim表示，「透过开发和提供这些先进的整合式IGBT模块，快捷半导体发挥了积极重要的作用，协助三星电子设计节省功率的空调设备，兼具业界最佳的效能。快捷半导体的工程团队具备丰富深入的设计经验，为三星电子提供全面的支持，以便成功和适时地完成产品设计。」

快捷半导体韩国区高级营销经理Youngman Cho说，「整合式HVIC无需为IGBT栅极提供隔离和负偏压。此外，使用旁路电阻作为传感器，跨接在SPM的每个三N端，可以实现低成本的向量控制。」

快捷半导体的三星电子客户总监Alex Kwon表示，「SPM可提供制造方面的优势，包括缩短系统设计和制造时间、提高产量、减少定购组件和存货数量，以及降低现场故障率。」