据国内媒体报导，日本DRAM制造商Elpida社长阪本幸雄，日前密访力晶半导体，双方并达成共同合作研发利基型DRAM及0.11微米制程的协议，阪本幸雄并强调不会把堆叠式DRAM制程技术移转给茂德。

根据力晶转述会议内容，Elpida基于研发费用考量，将委托力晶负责利基型、通讯用记忆体晶片研发，如绘图DDR及1T SRAM等产品；未来0.11微米制程，也将交由力晶12吋晶圆厂进行研发及试产。

而据指出，阪本幸雄否认外界宣称、茂德已与Elpida达成技术转移协议的消息，并向力晶保证，未来不会也不考虑技术转移新制程给茂德。

力晶董事长黄崇仁表示，力晶半导体8吋晶圆厂将转型为日系整合元件厂（IDM）晶片服务公司。为此力晶特别成立力华，整合IC设计服务及矽智材（IP）业务，准备承接日本客户订单。