Cadence今日於新竹举行CadenceCONNECT Taiwan大会，会中邀请多位产业专家针对当前复杂电子设计提出解决方案与案例分享，特别是在AI技术当道的时代，如何利用AI技术来优化半导体的设计流程，进而提升整体的系统效能也成为今日的焦点。

Cadence资深??总裁暨数位与签核事业群总经理滕晋厌（右）台湾区总经理宋?安（左），手拿今年CadenceCONNECT大会的吉祥物。

Cadence资深??总裁暨数位与签核事业群总经理滕晋厌（Chin-Chi Teng）在媒体访谈中表示，AI 在未来IC设计领域扮演关键的角色，并强调了人才和市场对於半导体产业发展的重要性。

滕晋厌认为，AI 在提高工程师工作效率方面具有巨大潜力，例如将英文程式码转换为英文文件，以及利用大型语言模型系统化地储存知识，从而实现快速准确的搜索。此外，AI 还可以自动生成，提高正确性和速度。而且AI 的应用远不止於此。从日常运营到复杂的晶片设计，AI 都能发挥重要作用。

同时他也认为，AI 除了提高半导体的设计效率外，在降低成本和加速创新方面也都能带来正面的帮助。而在AI技术的协助下，未来的设计工具将更加直观，工程师甚至可以自然语言进行系统操控。

至於今年甫推出的整合式硬体平台业务方面，滕晋厌表示，Cadence 的硬体销售表现出色，市场需求强劲。且随着设计复杂性的增加和变化速度的加快，硬体验证变得越来越重要。

关於全球半导体产业的景气，滕晋厌认为，未来五年半导体产业的前景乐观。他指出，各家半导体公司的设计案的数量大幅增加，至少增加了50%，显示人们对晶片的需求也在不断增长。

Cadence台湾区总经理宋?安补充，虽然今年第一季和第二季的经济发展态势呈现较保守的局面，主要是受制於库存化销的影响。但随着新设计案的推出，以及库存化销结束，预计今年第三、四季就会开始呈现向上的情况，并在明年第二季有更明显的发展。其中台积的持续扩厂就是重要的指标。

此外，滕晋厌也谈到了 3D IC 设计的挑战。他表示，3D IC 的复杂度大幅增加，热分析和电源分析等因素都需要考虑。Cadence 正与主要的晶圆代工厂密切合作，建立流程，帮助工程师更容易进入 3D 设计领域。

而与半导体发展息息相关的人才问题，滕晋厌表示，美国目前缺乏的是专精於物理、数学和电机工程的人才，尤其是在类比设计领域。他认为，扎实的基础知识对於适应快速变化的世界至关重要。同时，他也强调了人才培养和市场需求对於半导体产业发展有决定性的影响。