先进半导体封装纯工艺技术供应商Deca公司宣布推出全新的APDK（自适应图案设计套件）解决方案。该解决方案是Deca与日月光半导体制造股份有限公司（ASE）和西门子数位工业软体公司合作的成果。

Deca与全球半导体封装测试制造服务领导公司日月光和设计验证行业黄金标准西门子CalibreR平台紧密合作，使终端客户能够认识自适应图案的强大功能。在实现突破性电气性能的同时，确保实现先进异质整合设计的制造能力。

APDK将全套自动化、设计规则、设计规则检查（DRC）平台和模板整合在一起，提供一元化设计流程。从模板库开始，设计人员初始的布局到自适应图案模拟至最後使用西门子Calibre软件通过设计认证皆可获得广泛的自动化指导。目前日月光已在APDK取得成果，APDK将开启高密度，异质整合的新时代。

西门子数位工业软体公司通过OSAT联盟计划画加入Deca的AP Live网络；AP Live网络包括电子设计自动化（EDA）供应商和原始设备制造商（OEMs），使供应链生态系统不断增长。透过Deca的AP Studio模组将自适应图案设计流程与西门子EDA产品整合在一起，提供具备验证平台的整合设计解决方案。

Deca技术长Craig Bishop表示，在半导体行业中，如M系列先进封装解决方案是摩尔定律持续发展的关键。通过自适应图案（Adaptive Patterning），我们解决了关键的制造挑战。随着第一个APDK的发布，我们又克服了复杂的设计。我们相信APDK可以帮助设计师利用完整的解决方案快速设计新产品并对最终结果充满信心。

日月光市场与技术推广资深??总裁Rich Rice表示：「日月光通过提供可同时处理单一晶片及异质整合叁数的可靠解决方案协助客户实现自动化设计的愿景。通过量产M系列技术产品，我们不断提升产品品质，进一步巩固在扇出型封装技术（Fan Out）的领先地位。我们非常高兴设计师和客户都能优化Deca的APDK框架功能，从而提供具有可预测性和信心十足的下一代扇出型封装产品。」

西门子数位工业软体公司Calibre设计解决方案产品管理??总裁Michael Buehler Garcia指出，多年来， Caliber软件作为验证签核平台（Verification Sign-off Platform）深受业界信任。将CalibreeqDRC和可编程的边缘移动功能整合到APDK框架中，有助於实现包含自适应图案（Adaptive Patterning）设计流程在内的Deca AP Studio模组自动化与验证，为设计人员建立一次就能成功的信心。