DDR2自2004年初开始在PC市场应用萌芽，但相继受到0.11微米制程不顺，DDR2 成本居高不下及Intel芯片组缺货影响下，直至2006年第二季才晋升成为主流的内存规格。DDR2成为主流的时程较厂商预期落差达一年左右，原本Intel的roadmap中希望在2006年将DDR3导入PC市场，也在2005年初，将DDR3上市时程改为2007年，DRAMeXchange（集邦科技）认为，DDR3正式成为PC市场应用主流将延至2009年。

由于未来内存传输速度不断提高，因此DDR3所拥有的特色，必须要有更高的传输速度以及更低的功耗进。根据JEDEC的标准，DDR3采用8bit预取设计，较DDR2 4bit的预取设计为倍数成长，运算频率介于800MHz～1600MHz。

尽管DDR3导入PC市场的时程仍然遥远，但是三星、Infineon、ELPIDA等DRAM厂均宣布已成功开发出DDR3藉此来表明自己实力。而目前所宣布的规格大部分都从1067MHz导入，并且供应电压将从DDR2之1.8V降低至DDR3之1.5V。

而从Intel的Roadmap来看，今年下半年主推945与965系列产品全面支持DDR2，而不会像915系列推出双支持DDR与DDR2规格的产品。至于DDR3则是规划在2007年导入PC市场，但是在DDR2进度严重落后下，预期至少要到2007年第二季以后才有机会看到支持DDR3的芯片组。

若以之前DDR2的演进时程来作观察，DDR2大约在2003年初即开始进入engineering sample阶段，而2003年底开始pilot run，直到2005年第四季产出量才达到30%的比例，预计在2006年Q2比例才会超越50%。若以此推估DDR3的进度，预期将由2006年下半年才会有更多的DRAM厂开始进入engineering sample阶段，而至少要到2007年下半年才会开始pilot run，而等待市场需求的转进至少需要到2008年底才有机会达到30%的比例，预计2009年才有机会成为主流。此外，DDR3应会从1Gb，70nm制程导入，因此另一方面也必须配合DRAM厂的制程转进速度，若DRAM厂在70nm的制程转换不顺利，DDR3成为主流的时程恐将更为遥远。