半导体测试设备大厂Credence宣布推出一套应用于组件物理分析、定位技术良率的IC诊断系统GlobalScan-I；该设备能够鉴别出通常被测试失效分析和调试方法遗漏的失效源，并可以实现快速的设计修正，以降低光罩重复的成本并缩短产品进入量产的时程。

Credence 主席兼首席执行长Graham Siddall表示，现代IC产品可能出现的故障很多，包括从结构化失效到间歇、敏感的缺陷，造成故障的因素也很多。透过该设备将与IC设计或制造技术无关的问题隔离，用户能够快速提高产品性能并缩短产品上市时程、占稳竞争优势。

GlobalScan-I具备专利的光学、扫描技术和软件设计，在稳定度上比其他同类型分析系统相比更佳；而与传统的雷射扫描显微镜（LSM）系统不同，该设备支持多种物镜选件，采用亚微米图像迭加方法的精密定点和步进扫描模式，也具备实时的整合CAD导航技术。

GlobalScan-I物镜的选择包括用于倒贴片和线绑定封装芯片的两个固体浸润物镜系统，和用于较难探测结构条件下的长工作距离（LWD）物镜。此外GlobalScan-I还具有一个倒向腔体（inverted-column）设计，用于与生产测试设备对接。

Credence亦表示，该系统与Credence的EmiScope系统构建于同一平台上，可以根据需要直接升级使其具有和EmiScope 相同的功能。而将EmiScope 技术结合到GlobalScan-I 系统中，用户可透过重新装配，在整体隔离技术和节点级信号探测间切换系统功能。