据外电报导,9月中旬由美国纽约州当地媒体The Poughkeepsie Journal所披露IBM微电子(IBM Microelectronics)正在East Fishkill的12寸厂B323旁进行扩建工程,尽管IBM仍未公开宣布有关第二座12寸厂的兴建计划,但日前IBM终于松口证实,该公司确实在紧邻着B323旁进行扩建工程,不过,该公司仍不愿透露相关细节。
报导指出,当地建筑包商Phil Benante表示,自9月中旬以来,IBM扩建工事正日以继夜地赶工,虽IBM不愿正面证实是否兴建12寸厂细节,但数月来许多分析师及当地民众纷纷路过这栋庞大建筑物。据业界人士表示,这栋最新建筑物差不多已兴建完成,一旦开始进行半导体设备与材料等订购工作,待进入装机、试产等阶段,便是一座全新的12寸晶圆厂。
由SONY、IBM微电子及东芝等合作,共同开发的下一代处理器Cell,已达到最后发展阶段,5月SONY已在日本Nagasaki的12寸厂导入试产工作,而首颗Cell处理器样品也已在IBM微电子的12寸厂B323生产。该款最新的Cell处理器未来将应用在IBM的计算机产品、SONY最新一代的PlayStation 3,以及东芝生产的消费性电子装置中,虽其应用多,但相关导入量产进程却迟迟未见公布。分析师认为,极有可能是产能来源仍不确定,种种迹象似乎指向IBM势必得再盖一座12寸厂,方能满足这些客源所需产能。