蓝牙技术联盟（Bluetooth Special Interest Group；Bluetooth SIG）近期正式宣布推出蓝牙3.0高速（HS）版本（Bluetooth Core Specification Version 3.0＋High Speed），并且预计在明年春正式推出低功耗蓝牙无线技术（Bluetooth Low Energy）。

图右为Bluetooth SIG亚太区及日本市场总监苏国良，左为台湾技术市务经理吕荣良。(Source：HDC)

蓝牙技术联盟亚太区及日本市场总监苏国良表示，参与蓝牙技术联盟的会员数将近12000个，主要分布于中国、台湾、南韩、日本与印度。目前具备蓝牙传输功能的终端装置产品已经超过20亿组，手机、游戏机和耳机为前三大应用。千呼万唤始出来的蓝牙3.0高速版本，不仅可满足消费者对更高速传输的期待，酝酿许久的低功耗蓝牙无线技术更可打开多样化应用新领域。

台湾技术市务经理吕荣良指出，蓝牙3.0版本是以无线区域网络IEEE 802.11标准为基础，802.11的协议转换层（PAL），在10公尺范围内能将数据传输速度提升到24Mbps，强调可无线同步传输包括多媒体影像、视讯和音频等大型档案。蓝牙3.0高速版本并延续了2007年蓝牙2.1版＋EDR的多项特性，包括简易安全配对（Simple Secure Pairing）及内建自动安全机制，可兼容以往版本技术，互操作性强。蓝牙3.0高速版本另外包括多项重要更新，像是AMP（Generic Alternate MAC/PHY）技术、通用测试方法（Generic Test Methodology）、单向无线传输数据（Unicast Connectionless Data）等。蓝牙3.0高速版本藉由通讯切换至AMP机制传输高容量数据，一般传输则利用蓝牙功能，以改善Host端传输效能。而单向无线传输数据可降低50～100ms的延迟性。此外符合蓝牙3.0高速版本规格的行动装置，均能透过内建的电源管理机制（Enhanced Power Control），大幅提升节能效果。

苏国良进一步指出，除了蓝牙3.0高速版本外，针对NB无线键盘应用需求也另提供蓝牙3.0版，可选择是否增加EDR功能。现在包括Atheros、Broadcom、CSR与Marvell等芯片厂商均已进入第二步阶段，提供设计样品给蓝牙设备制造商，预计最快6～9个月内，首波具备蓝牙3.0高速版本的终端产品可望问世。

另一方面，2007年6月中Nokia将其低功耗Wibree技术并入整合蓝牙技术联盟之后，经过一番努力，低功耗蓝牙无线技术即将在明年春天正式推出。苏国良强调，正式的低功耗蓝牙标准原本预定今年年中推出，不过为求在产业链配合和技术质量等慎重考虑，推出时程延后到明年第一季。

苏国良指出，低功耗蓝牙技术可仅使用钮扣大小的水银电池，维持无线传输其他标准蓝牙装置至少一年以上。低功耗蓝牙技术可让装置在闲置时保持睡眠状态，仅在收发信息时才启动蓝牙传输，因此能大幅降低电力功耗。目前已有部份芯片设计厂商推出低功耗蓝牙雏型芯片，但都是标准未定前的设计。吕荣良进一步举例表示，低功耗蓝牙技术可应用诸如在汽车电子的胎压侦测或是安全气囊，美国福特、台湾裕隆和中国的大众汽车均开始考虑采用相关设计。不过首波低功耗蓝牙技术仍将以运动休闲、手表环状装置、远程遥控和邻近安全警示作为主要应用领域。