德州仪器（TI）宣布其内部组装据点的铜打线技术产品出货量已超过220亿件，且时下正在为汽车和工业等主要的高可靠性应用进行量产。TI的大多数现有模拟和CMOS硅芯片技术节点已用铜线标准来限定，

TI的所有新技术和封装都用铜打线来开发。凭借其质量、可靠性和成本优势，铜线能提供与金线同等或更佳的可制性。此外，铜线还能提供比金线高40％的导电性，以便让TI的多种模拟和嵌入式处理装置提升客户的整体产品效能。

国际技术调研公司（TechSearch International, Inc.）的总裁兼创始人Jan Vardaman指出，TI已率先开发出铜打线法，适合广泛系列的产品、技术和多家工厂进行大批量生产。TI了解铜线技术能为客户提供很多优势；例如：与金线相比，铜线可提供更高的热稳定性，并拥有更优越的机械效能，进而可提高键强度。

目前，TI每季度的铜打线技术产品出货量大约为20亿件。这包括用于安全系统 （如防死锁煞车系统、动力方向盘系统、稳定控制系统）、信息娱乐系统、车身与舒适性系统以及传动系统等汽车组成关键部分的产品。实现适合汽车应用的铜打线技术需要制定有效的汽车标准和严格的生产纪律。TI范围广泛的可制造性与可靠性测试符合汽车行业的合格要求，并包括全面的Process corner开发、生产质量和可靠性监控以及制造控制测试。

TI技术与制造组的半导体封装部门总监Devan Iyer指出，拥有支持各种硅芯片技术和产品应用的多重打线能力对客户大有帮助。此外，TI弹性的制造策略还可让使用铜打线的产品提升客户交付和效能。

目前TI所有的组装与测试（A/T）点均采用铜打线法完成TI所有类型的封装 （包括BGA、QFN、QFP、TSSOP、SOIC和PDIP等）。铜线占TI导线总用量的71％。

产品特色

*最小值为30/60微米的交错铝垫间距

*BGA封装中有多达1000条导线

*采用裸晶至裸晶打线法的多芯片堆栈裸晶

*最小值为0.8 mil的铜线直径