Spansion与台积电宣布，双方已签署一项合作协议，共同开发MirrorBit技术在40nm及更先进制程下的变异处理技术（Variations）。根据协议，Spansion将利用双方共同开发的MirrorBit变异处理技术来扩展其在新领域的适用性，并由台积电负责制程验证，并随后将此Spansion的先进闪存技术导入量产。两家公司同意不对外透露关于协议的具体条款。

Spansion总裁兼执行长Bertrand Cambou表示︰「MirrorBit 是一项植基于逻辑技术的技术平台，具有相当强大的整合性。台积电有着卓越的制程技术开发专长，我们期待与台积电的合作，共同促进MirrorBit向新领域的迈进。」

Spansion和台积电此前签署过一份关于110nm和90nm MirrorBit技术的协议。台积电从2006年第二季即开始以110nm制程生产Spansion闪存晶圆。以90nm MirrorBit技术为基础的产品预计将在2007年中旬采用十二吋晶圆进行量产。

台积电总经理暨总执行长蔡力行表示︰「Spansion在技术和设计方面的专长奠定了其在闪存产业中的领导地位。与Spansion的合作使得台积电能提供更多样的技术，也增加了台积电参与快速发展的闪存业务的程度。台积电具备丰富的十二吋集成电路制造经验，此次双方的合作将闪存技术研发与生产带入一个全新里程碑。」