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全懋精密即将于六月正式上市
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2001年05月14日 星期一

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全懋精密科计于14日假台北六福皇宫饭店举行上市前法人说明会,由于全懋精密新丰二厂即将于7月起正式量产,届时不仅同时跨足BGA基板和覆晶积基板市场,PBGA基板月产能野也将大幅提高至2500万吨,成为国内产值规模最大的PBGA基板专业大厂。

全懋精密科技主要股东包括硅品与威盛,而在看好下半年以后BGA将是封装市场主流,因而该公司在年初即于新竹新丰筹建双子星形式的新丰二厂、三厂,新厂房将于近期安装机台,七月即可进行试产。

關鍵字: BGA基板  覆晶基板  PBGA基板  全懋精密  电路板 
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