工商时报消息，美国半导体设备暨材料协会（SEMI）公布8月份半导体设备订单出货比（B/B Ratio）正式超过1，达到1.05，显示半导体市场景气开始有效性复苏，但是若分成前段晶圆制造、后段封装测试来看，前段B/B值只回升到0.9，后段B/B值则大幅扬升至1.62，创下十年以来的新高。由于产业人士观察B/B值时，都把后段值当成景气能见度主要指针，所以后段封测设备B/B值创新高，市场解读为半导体市场多头景气持续的重要指针。

SEMI公布8月份北美半导体设备B/B值达1.05，表面上看来整个半导体市场景气，已经进入有效复苏期，但是分成前段及后段来看时，后段封测设备B/B值出现大跃进现象，不但由7月份的1.29快速拉升至8月份的1.62，也等于为封测厂下半年畅旺景气背书，反映在国内封测厂业绩上，包括日月光、硅品、力成、全懋、景硕等，都创下历史新高或次高纪录。至于前段值虽由0.86小幅上升至0.9，但还是低于1，显示晶圆制造市场还是处于景气复苏不稳定阶段。

但若看今年SEMI公布的B/B值变化，则可发现前段处于复苏缓慢、后段却是强劲复苏的奇异情况。市场分析师解读，去年底起全球晶圆代工厂或IDM厂都将投资重心放在十二吋厂，但十二吋厂投资金额庞大，让上游晶圆厂无暇再去投资后段封测产能，只好将封测业务大量委外代工，近期如尔必达、Hynix等释出封测订单来台，就是个很好的例子。当然封测厂因产能吃紧，持续扩大投资增加产能，就导致出后段B/B值大幅扬升的结果。