账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
Arm:生态系统碎片化 加深新技术采用的挑战性
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2019年05月27日 星期一

浏览人次:【5947】

Arm於COMPUTEX 2019推出旗舰IP解决方案,包含Arm Cortex-A77、Mali-G77与Arm ML处理器,定义了2020年高阶智慧手机性能,提供新一代的人工智慧体验。

ARM认为,为了真正释放新一代的沉浸式体验,所有的技术构件都必须优化,以便开发者能够采用通用工具链。
ARM认为,为了真正释放新一代的沉浸式体验,所有的技术构件都必须优化,以便开发者能够采用通用工具链。

过去12个多月中,Arm推出了数个从网路终端到云端的全新解决方案,包括Arm Project Trillium、Arm Neoverse、两个具有安全功能的全新Automotive Enhanced汽车强化处理器,以及专为安全管理物联网装置的Pelion物联网平台。

上述所有的全新解决方案,都凸显出Arm在5G融合、物联网、人工智慧(AI)与自动驾驶领域的投入。Arm每年也持续增强对移动创新的承诺,无论是为全时开机(always-on)/全时联网(always-connected)的笔记型电脑带来新的性能水准,或是为最可信任、最安全的运算夥伴智慧手机带来更多的机器学习(ML)性能,全新推出的整套移动IP都是为了满足以上、乃至更多的需求而设计。

智慧手机新体验,都始于更高的硬体性能和更多的功能,它赋予了开发人员进一步释放软体创新的能力。对於开发人员而言,CPU比起以往更为重要,它不仅处理一般运算任务,更包含设备上许多的机器学习运算,而此类运算规模势必超出现今的限制。对於更为沉浸、无线的AR/VR应用,以及在行进间玩的HD游戏,也是一样。

全新Arm Cortex-A77 CPU,拥有比Cortex-A76设备高出20%的IPC性能提升,可带来先进的ML与AR/VR体验。事实上,通过硬体与软体的优化组合,过去两代的Cortex-A7x系列处理器(Cortex-A76与Cortex-A77)的整体ML性能,已经提升了35倍。全新的Cortex-A77 CPU证明了Arm在智慧手机有限的功耗限制内,持续推动媲美当今主流笔记型电脑的性能以及同级最隹的效率的努力。

预计在2019年,全球游戏市场产值将高达近1500亿美元,将是全球最大营收的市场之一,同时也是驱动运算需求与日俱增的主要动力。Mali-G77 GPU利用全新的Valhall构架迎接这一挑战,与用在当前设备中的上一代Mali-G76 GPU相比,具有近40%的性能提升。Mali-G77同时也在关键的微构架上进行强化,包括引擎、texture pipes和load store caches,并将功耗效率以及性能密度1分别提升30%。

除此之外,Mali-G77同时带来60%的机器学习性能提升,显着提升推论与神经网路(NN)性能,为设备带来更先进的片上人工智慧功能。这些世代的持续强化为开发人员提供更多的性能能力,以便他们为移动App生态设计出更多沉浸式的游戏。

上述所提的Project Trillium,是一个异构ML运算平台,包括Arm ML处理器以及开源的Arm NN软体框架,目前已搭载在超过2.5亿台Android设备上。随着机器学习使用案例的需求越来越高,开发人员也对专属神经处理器(NPU)也更为渴??。自从去年宣布推出Project Trillium後,Arm已经针对ML处理器进行强化,包括超过两倍的功耗效率,达到5 TOPs/W、记忆体压缩技术提升达三倍,以及将新一代性能提升至最多可达八核、最高可达32 TOP/s。

展??未来,我们今日面临的最大挑战之一,是市场上现在有许多不同的解决方案。看似永无止境的软体选项与硬体构架清单,加大了生态系统的碎片化,也让从终端到云端的扩展变得十分困难,对於开发人员以及新技术的采用也更具挑战。5G将带来对性能与效率的强烈需求意味着通用架构的必要性,这样才能让设计与部署更为便利。为了真正释放新一代的沉浸式体验,所有的技术构件都必须优化,以便开发者能够采用通用工具链,轻松提升设计性能;而唯有Arm可以提供全面计算解决方案所需的每一个IP。我们全新的旗舰IP套件:Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU、Arm ML处理器,以及我们最近发表的Mali-D77显示处理器,让大家一窥2020年高端智能手机的更多可能性。

關鍵字: [COMPUTEX]  ARM 
相关新闻
松下汽车系统与Arm合作标准化软体定义车辆 加快开发周期
Arm Tech Symposia 2024於台北展开 推动建构运算未来的人工智慧革命
Arm透过PyTorch和ExecuTorch整合 加速云到边缘端的人工智慧发展
Arm:真正使Arm与众不同的 是软体生态系
Arm:因应AI永无止尽的能源需求 推动AI资料中心工作负载
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代
» STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场
» STM32WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键
» 以协助因应AI永无止尽的能源需求为使命


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BP7OLFEESTACUK6
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw