据外电报导，市调机构Semico Research发表的最新报告预估，2003年全球半导体晶圆代工市场成长率可望达40～45％间，超越原先预期的35％。

Semico表示，晶圆代工市场最大的成长动力，将来自于整合元件大厂（IDM）逐渐释出产能，提高委外代工的比重。

Semico分析师Joanne Itow表示，有意提高委外代工比重的IDM厂，包括意法半导体（STMicroelectronics）、超微（AMD）与英飞凌（Infineon）等。

但尽管晶圆代工市场成长后势看好，然而晶圆代工厂商的代工价格，却有下滑的趋势，尤其是已较成熟的0.18～0.25微米制程技术部分，虽然目前市场则尚未出现削价竞争的情况，但未来恐会出现降价抢单的激战。