中华精测科技今（25）日董事会通过2023年第三季合并财报，单季合并营收达6.92亿元，较前一季下滑7% ; 第三季毛利率达48.8%，较前一季增加0.8个百分点 ; 第三季合并净利归属於母公司业主约0.11亿元、单季税後每股盈馀0.33元 ; 累计前三季合并营收21.11亿元、累计税後每股盈馀0.46元。

今年第三季营运受到半导体产业供应链库存去化趋缓、旺季递延影响，单季合并营收下滑，不过，受惠於智慧型手机应用处理器(AP)、高效能运算(HPC)相关探针卡需求增温，第三季探针卡营收占总营收比重由前一季度的24% 提升至31%。

获利方面，由於第三季探针卡业绩成长，产品组合带动本季度的毛利率较上一季上扬，惟为持续研究开发新产品，包括DDI、AI等相关探针卡研发案皆於该季度提列验证费用及研发费用，因此单季营业费用占总营收比重由46% 提高至51% ; 综合上述，第三季及累计前三季税後皆交出损平之上的获利成绩。

整体来看，今年下半年半导体产业面临需求复苏慢於预期，库存去化推迟到2023年底，导致关键的制造端短期内产能利用率下降，而AI相关晶片高速测试需求增温，为产业复苏带来希??，中华精测同样面临产业制造端的压力，透过All In House优势顺应各类客户调整步伐、携手共进，并持续创新研发脚步。

中华精测预计於26日下午召开2023年第三季营运报告线上说明会，届时将由总经理黄水可主持说明营运成果及未来展??。