景气长期低迷，使得12吋半导体设备市场不如以往看好，甚至有每下预况的情形出现。近日半导体设备供应商应用材料即对外坦承，12吋设备市场需求量不如1998年来得佳，幸而应用材料公司营运得佳，故以单打独斗的方式，在没有合作伙伴的情况下，继续往65奈米技术发展。

由于目前的晶圆厂已渐渐往90奈米的进程前进，身为设备商，应用材料本身的技术不能落后于客户，否则难以满足客户的需求，因此该公司一直以来，不断的投入大量的资金、资源去开发新技术。然而景气长期不振，已让晶圆厂面临压力，尤其许多晶圆厂好不容易才转入130～100奈米制程，若再往下一个制程领域，势必遭逢更多的技术瓶颈。应用材料董事长James Morgan即表示，今年晶圆代工厂的高制程及12吋技术规划，已明显落后于过去，因此应用材料今年在没有客户的支援下，独立研发下一世代制程。

据了解，目前半导体130奈米制程已有无法突破的瓶颈，若再往100奈米以下发展，将遇到更多的物理极限，比如铜制程方面，采用双嵌刻铜（Dual-damascene）互连结构的130奈米制程，量产时普遍无法良好的可靠性，使得良率无法有效提升；除此之外，晶片通过检测后，经过长时间使用，产品的故障率明显提升。