账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
诺基亚下一代3G手机采用Broadcom 芯片
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2009年02月20日 星期五

浏览人次:【2992】

诺基亚(Nokia)宣布采用博通(Broadcom)公司作为其下一代3G基频、射频(RF)及混合讯号芯片系统的全球市场供货商。双方将在科技上合作,包括诺基亚的调制解调器科技。

Broadcom总裁暨执行长Scott McGregor表示,该公司很荣幸诺基亚采用Broadcom 3G HSPA手机芯片以及Broadcom在混合讯号、多媒体及移动电话作业平台芯片的优势。Broadcom期盼研发优质的产品及持续维系与诺基亚现有的关系,来帮助诺基亚实现他们的信念:Connecting People。

诺基亚执行副总裁Kai Oistamo也表示,一直以来,诺基亚皆承诺以多样化及多家供货商做为芯片采购策略,今天与Broadcom宣布合作即是另一项例证。此份针对低成本,高产量市场的合约,显示诺基亚把Broadcom视为一个值得信赖的供货商,能为使用诺基亚 3G手机的全球客户带来利益。

關鍵字: 3G手机  諾基亞  Broadcom 
相关新闻
Broadcom推动VMware生态圈标准化 为合作夥伴创造更大价值
Red Hat与诺基亚合作 整合双方优势抢攻5G商机
诺基亚与中华电信合作验证25G PON 作为小型基地台前传网路
中华电信与诺基亚签署合作备忘录 推动Beyond 5G演进
趋势科技与诺基亚、华电联网合作 打造桃园机场5G专网
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代
» STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场
» STM32WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键
» 开启边缘智能新时代 ST引领AI开发潮流
» ST以MCU创新应用技术潮流 打造多元解决方案


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BA4OSR48STACUKE
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw