账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
【影片】新闻十日谈#3丨台积电的4奈米和3D IC
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2020年09月10日 星期四

浏览人次:【3704】

作为全球半导体制造技术先锋,台积电积极部署先进制程的发展蓝图,先前更於其法说会宣布4nm制程N4与3D IC堆叠技术3D Fabric的资讯,大大彰显其欲进一步推进市场主导地位的决心与行动力。

本集新闻十日谈就要来聊聊台积电布局与异质整合技术的开发重点与未来展??,一窥半导体盛大时事的亮点所在吧!

關鍵字: 3D IC  台積電 
相关新闻
3D IC封装开启智慧医疗新局 工研院携凌通开发「无线感测囗服胶囊」
半导体生产技术加速演进 高纯度气体供应为成功基础
2025国际固态电路研讨会展科研实力 台湾21篇论文入选再创新高
新思科技与台积电合作 实现数兆级电晶体AI与多晶粒晶片设计
Ansys、台积电和微软合作 提升矽光子元件模拟分析速度达10倍
相关讨论
  相关文章
» 最隹整合型USB-C供电控制器 -- MCP22301
» 一粒沙,一个充满希??的世界
» 光场显示:彻底解决AR/VR的视觉疲劳
» 突破速度与连接极限 Wi-Fi 7开启无线网路新篇章
» 电动车、5G、新能源:宽能隙元件大显身手


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK92R34Y4QESTACUKA
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw