威盛电子表示，和美商3COM合作，内建以太网络功能的南桥芯片已进入量产阶段，LOC(LANon chipset)将逐渐成未来潮流；瑞昱半导体认为，以太网络卡需求短期内不会被取代，下一代潮流则在LOM(LAN onmotherboard)，瑞昱8100芯片便将抢攻LOM市场，法人则认为，两技术将在不同市场共存。

威盛及瑞昱两家分别在芯片组及网络卡卡芯片市场称霸的厂商，陆续推出相关产品后，LOC、LOM新技术对战加温。威盛在去年和美商3COM宣布合作后，于上月推出三款整合网络芯片的南桥芯片。

这三款产品包括支持PC133规格的8231、支持DDR规格的8233和8233C，其中8233C的Mac和驱动IC(driver)均是采用合作伙伴3Com的产品。威盛表示，初期整合网络功能的产品需求量并不会大，后续成长要视整体宽带发展环境而定。

瑞昱则认为，短期内网络卡的需求并不会被取代，而下代主流技术是LOM。目前瑞昱网络芯片主力产品8139C属两用产品，可直接用于主板或网络卡，不过8139C直接出货给主板商的比例仅有5%，而专用于LOM的新产品8100芯片，月出货量也只有10万颗水平，预计要下半年，LOM产品出货量才会有明显提升。

所罗门美邦分析表示，不论是LOM或LOC技术，都不会完全取代现在的网络卡，而是造就未来不同的区别市场。网络卡仍会在企业网络市场占有主流，LOC及LOM则在家庭网络市场有优势。