全球半导体领导厂意法半导体（STMicroelectronics，纽约证券交易所代码：STM，简称 ST），公布截至 2026 年 3 月 28 日止之第 1 季美国一般公认会计原则（U.S. GAAP）财报。

ST 第 1 季净营收达 31.0 亿美元，毛利率 33.8%，营业利益 7,000 万美元，净利 3,700 万美元，每股稀释盈馀 0.04 美元；Non-U.S. GAAP1 毛利率为 34.1%，营业利益达 1.71 亿美元，净利 1.22 亿美元，每股稀释盈馀 0.13 美元。

意法半导体总裁暨执行长 Jean-Marc Chery 表示，「若排除收购 NXP MEMS 感测器业务的贡献，第 1 季净营收高於公司财测区间中值，主要受惠於个人电子与 CECP （通讯设备、电脑及周边） 既有客户专案营收增加；毛利率亦优於财测区间中值，主要来自产品组合改善。与去年同期相比，第 1 季净营收成长 23.0%；若排除收购 NXP MEMS 感测器业务的贡献，则成长 21.4%。第 1 季毛利率达 33.8%，营业利益率 2.3%，净利 3,700 万美元；以 Non-U.S. GAAP 计算，毛利率达 34.1%，营业利益率 5.5%，净利 1.22 亿美元。第 1 季虽然仍面临总体经济不确定性，但我们看到需求改善、接单表现强劲，代理商库存亦已回到正常水准。第 2 季财测区间中值预估净营收达 34.5 亿美元，季增 11.6%、年增 24.9%；毛利率预估约 34.8%，其中包含约 100 个基点的闲置产能成本；Non-U.S. GAAP1 毛利率预估约 35.2%。ST 目前的策略布局，有助於掌握新一波 AI 相关专案带来的营收机会，并透过专业技术支援 AI 基础设施的发展；我们确认 2026 年资料中心营收可??明显高於 5 亿美元，2027 年则可??大幅超过 10 亿美元。」

净营收达 31.0 亿美元，年增 23.0%。其中约 4,000 万美元来自 NXP MEMS 感测器业务；若排除此项贡献，净营收年增 21.4%。以客户别来看，OEM 客户与代理商净销售分别年增 24.5% 与 19.2%。与前一季相比，整体净营收季减 7.0%；若排除 NXP MEMS 感测器业务贡献，则季减 8.2%，表现优於 ST 财测区间中值 50 个基点。

毛利为 10.5 亿美元，年增 24.3%。毛利率为 33.8%，年增 40 个基点，主要来自较低的闲置产能成本与产品组合改善。毛利包含收购 NXP MEMS 感测器业务所产生的 1,100 万美元购买价格分摊（PPA）影响；若排除此项目，Non-U.S. GAAP1 毛利率为 34.1%。若同时排除 NXP MEMS 感测器业务与相关 PPA 影响，毛利率为 33.9%，优於 ST 财测区间中值 20 个基点。

营业利益由去年同期的 300 万美元增至 7,000 万美元，ST 营业利益率也由 2025 年第 1 季的 0.1% 提升至 2.3%。本季营业利益包含 7,100 万美元的资产减损、重整费用与其他相关终止成本，主要反映先前公告之全公司制造布局重整与全球成本结构调整计画相关费用，以及收购 NXP MEMS 感测器业务所产生的 3,000 万美元购买价格分摊（PPA）影响。若排除此类项目，第 1 季 Non-U.S. GAAP1 营业利益达 1.71 亿美元，营业利益率达 5.5%。

相较去年同期各事业部之表现

类比、功率与离散元件、MEMS 与感测器（APMS）产品部

类比产品、MEMS 与感测器（AM&S）产品线2：

· 营收年增 23.2%，主要来自影像与 MEMS 业务成长，类比产品亦有贡献。

· 营业利益年增 95.8%，达 1.61 亿美元；营业利益率为 12.2%，去年同期为 7.7%。

功率与离散元件（P&D）产品线：

· 营收年减 1.8%。

· 营业亏损由去年同期的 2,800 万美元扩大至 8,400 万美元；营业利益率为负 21.5%，去年同期为负 6.9%。

微控制器、数位 IC 与射频产品（MDRF）产品部

嵌入式处理（EMP）产品线：

· 营收年增 31.3%，主要来自通用型 MCU，客制化处理亦有贡献。

· 营业利益年增 148.7%，达 1.64 亿美元；营业利益率为 16.9%，去年同期为 8.9%。

射频与光通讯（RFOC）产品线：

· 营收年增 33.9%。

· 营业利益年增 43.4%，达 6,100 万美元；营业利益率为 14.9%，去年同期为 13.9%。

净利与每股稀释盈馀分别降至 3,700 万美元与 0.04 美元，去年同期则为 5,600 万美元与 0.06 美元。2026 年第 1 季 Non-U.S. GAAP1 净利达 1.22 亿美元，每股稀释盈馀达 0.13 美元。

第 1 季营业现金流达 5.34 亿美元，其中包含约 4,500 万美元的重整相关现金流出；去年同期则为 5.74 亿美元，当时受惠於净营运资金带来的 1.47 亿美元现金流入。

Net Capex（Non-U.S. GAAP1）达 3.62 亿美元，低於去年同期的 5.30 亿美元。

自由现金流（Non-U.S. GAAP1）为负 7.23 亿美元，去年同期则为正 3,000 万美元，其中包含与收购 NXP MEMS 感测器业务相关的 8.95 亿美元现金流出。

季底存货达 31.7 亿美元，高於前一季的 31.4 亿美元及去年同期的 30.1 亿美元；期末库存周转天数为 140 天，较前一季的 130 天增加，但低於去年同期的 167 天。

ST 於第 1 季向股东支付现金股利共 7,100 万美元。

截至 2026 年 3 月 28 日，ST 的净财务状况（Non-U.S. GAAP）达 20.0 亿美元，低於 2025 年 12 月 31 日的 27.9 亿美元；总流动资金达 45.7 亿美元，总财务负债则为 25.7 亿美元。若考量尚未动支之资本补助预付款对总流动资金的影响，调整後净财务状况（Non-U.S. GAAP1）截至 2026 年 3 月 28 日为 16.9 亿美元。

公司发展动态

2026 年 2 月 2 日，ST 完成收购 NXP MEMS 感测器业务。该交易於 2025 年 7 月宣布，聚焦车用安全与非安全产品，以及工业应用感测器，将强化 ST 的全球感测器业务能力。

2026 年 2 月 9 日，ST 宣布扩大与 Amazon Web Services（AWS）的策略合作，双方透过多年期、金额达数十亿美元的商业合作，支援云端与 AI 资料中心的新一代高效能运算基础设施。此项合作涵盖多元半导体解决方案，将运用 ST 的专有技术组合。ST 已向 AWS 发行最多可认购 2,480 万股 ST 普通股的认股权证。该认股权证将依合约期间分批归属，归属条件主要与 AWS 及其关系企业支付 ST 产品与服务款项相关。

业务展??

ST 对 2026 年第 2 季的业务展??如下（以区间中值计）：

· 预估净营收为 34.5 亿美元，季增 11.6%，误差范围为正负 350 个基点。

· U.S. GAAP 毛利率预估为 34.8%，误差范围为正负 200 个基点；Non-U.S. GAAP1 毛利率预估约 35.2%，误差范围为正负 200 个基点。

· 本预测系以 2026 年第 2 季约 1 欧元兑 1.15 美元的有效汇率为基础，并已纳入现有避险合约的影响。

· 第 2 季关帐日为 2026 年 6 月 27 日。

本财测未纳入全球贸易关税未来相较目前情况可能进一步变动所带来的影响。