德州仪器（TI）推出两款全新MCU系列，具备边缘AI功能。MSPM0G5187与AM13Ex MCU整合了TI的TinyEngine神经处理单元（NPU），这是一款专为MCU设计的硬体加速器，能最隹化深度学习推论运算，在实现边缘处理的同时，有效降低延迟并提升能源效率。

TI扩展MCU产品组合，推动边缘AI在各类装置的落地应用

TI的嵌入式处理产品组合拥有完整的开发工具支援，包含CCStudio整合式开发环境（IDE）。透过内建的生成式AI功能，工程师能以自然语言加速程式码开发、系统配置与除错；此功能结合了TI资料与业界标准模型及AI代理。整体而言，TI正加速推动边缘AI於各类电子装置中的应用，范围涵盖从穿戴式健康监测装置、家用断路器的即时监控，到人形机器人的实体AI。

消费者始终期待日常科技产品具备更高智慧，从健身穿戴式装置到家用电器与电气系统皆不例外。然而，过去许多工程师认为，受限於高昂成本、功耗需求与编码要求，AI功能仅适用於高端应用。TI全新MSPM0G5187 Arm Cortex-M0+ MCU的推出，对嵌入式设计人员而言是一项根本性的转变，让边缘AI能够应用於各类更简易、轻巧且符合成本效益的装置中。

TinyEngine NPU可进行本机运算，与执行应用程式码的主CPU并行处理神经网路运算。与未配备加速器的同类MCU相比，此硬体加速技术可缩减快闪记忆体占用空间、单次AI推论延迟最多可降低90倍、单次AI推论功耗可降低达120倍以上。此效率水准使资源受限的装置（包含可携式电池供电产品）具备处理AI工作负载的能力。MSPM0G5187 MCU单价低於1美元（以1,000件量产数量计），为其他MCU或处理器架构提供经济实惠的替代选择，进而降低系统与营运成本。

另外，在电器、机器人与工业系统中，马达控制应用对智慧功能的需求与日俱增，例如自适应控制与预测性维护；然而，过去实现这些功能往往需要复杂的多晶片设计。TI的AM13Ex MCU成为首款将高效能Arm Cortex-M33核心、TinyEngine NPU与先进即时控制架构整合於单一晶片中的产品。这种高整合度让设计人员能同时执行复杂的马达控制与AI功能，无需额外的外部元件，进而将物料清单（BOM）成本降低高达30%。