人工智能（AI）与高效能运算（HPC）应用的快速扩张，先进封装技术正成为半导体产业竞逐的核心战场。为强化设备与材料自主研发能量，国立台湾科技大学与半导体湿制程设备厂弘塑科技正式签署为期五年、总经费新台币5,000万元的产学合作协议，聚焦先进封装设备整合与关键材料开发，并同步推动高阶科技人才培育，打造具延续性的研发平台。

台科大学与弘塑科技签署产学合作协议，聚焦半导体设备与关键材料研发。由台科大校长颜家??（左）、弘塑集团执行长张鸿泰代表签约。图二为张鸿泰表示期待与台科大建立永续的人才与技术生态系。

随着2.5D/3D异质整合、CoWoS、HBM及面板级封装（FOPLP）等技术加速落地，先进封装已从单一制程优化迈向系统工程整合。制程稳定度、材料界面可靠度与整体良率控制成为关键指标，对设备精度与材料设计要求大幅提升。此次合作将透过每年投入1,000万元，针对设备验证、制程优化与关键材料开发展开系统性研究，并导入实际制程场域测试与数据分析机制，加速研发成果从实验室走向产线应用。

弘塑科技具备湿制程、化学材料与智慧制造软体整合能力，长期维持7%至10%的研发投入比例。在技术层面上，双方将深化精密零组件与关键材料的在地化开发，强化供应链自主性。同时延伸至高阶封装应用设备，包括电镀机优化与X-ray量测技术研发，强化制程监控与缺陷分析能力。在人才培育方面，双方合作计画设计「产学研发＋企业实作」双轨模式，提前累积产线经验与专利布局实绩，缩短学用落差，培养具备制程整合与系统工程能力的高阶工程人才。

全球高科技产业竞逐加剧，竞争焦点已由单点突破转向系统整合与协同创新。此次台科大与弘塑科技的深度合作，不仅强化先进封装自主研发能量，也为台湾半导体设备与材料生态系建立长期、稳定且可持续的人才与技术支撑基础。