全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商Mouser Electronics（贸泽电子）宣布与Analog Devices, Inc. (ADI) 及Molex合作出版全新电子书，聚焦於引领未来的微型化趋势，探索最前沿的应用发展。

贸泽电子与Analog Devices和Molex携手推出全新电子书，分享微型电子元件领域的专家观点

在几??所有产业中，工程师都必须为各式应用提供更精巧的设计。无论是消费型与医疗保健用穿戴式装置、仪器技术进展，或是工业自动化解决方案，现今系统都必须减少体积并降低能耗，同时不影响效能与可靠性。在《11 Experts on Miniaturized Electronics Design and Applications》（11位专家谈微型化电子元件设计与应用）电子书中，来自 ADI、Molex及其他公司的工程师们，深入探讨设计师实现系统微型化时面临的诸多挑战。这本电子书同时重点介绍多款贸泽供应的ADI和Molex产品，凭藉整合、封装与互连设计技术的进步，成为推动转型的关键助力。

贸泽供应的EVAL-ADAQ4224-FMCZ评估板可作为示范和开发平台，适用於ADI的ADAQ4224 μModuleR资料撷取 (DAQ)系统级封装 (SiP) 解决方案。ADAQ4224 DAQ采用ADI的iPassivesR技术，以单一元件整合资料撷取解决方案所需的关键被动元件，彻底减少温度引起的误差来源，同时提供最隹化效能。

EVAL-AD3530RARDZ评估板可用於原型设计，支援ADI的AD3530与AD3530R数位转类比转换器 (DAC)，两款DAC均内建多工器，便於监测输出电压、电流及内部晶片温度，并整合开机重置 (POR) 电路，确保DAC在上电後，输出端形成32kΩ的对地阻抗，并维持到执行有效写入为止；此外，AD3530R也提供一个2.5V、5ppm/。C内部叁考电压（预设为停用）。

Molex四排板对板连接器采用交错式电路配置和0.175 mm间距的薄型设计，与传统连接器相比可节省30%的空间。申请专利中的连接器赋予产品开发人员和装置制造商更多自由度和弹性，支援轻巧的外型尺寸，成为扩增实境/虚拟实境、汽车、通讯、物联网及其他空间受限应用的理想选择。

Molex Easy-On FFC/FPC连接器非常适合小型封装应用，具有整体精巧尺寸，可节省最多空间，同时确保接点牢固、操作简易。这些连接器提供多种规格，包括0.20至2.00mm的间距尺寸、2至96的电路数量，以及包括前翻式、後掀式、滑动式、单触式和低??入力等致动器类型，可采用直角或垂直方向配置。

如需进一步了解ADI，请浏览https://www.mouser.com/manufacturer/analog-devices/。如需进一步了解Molex，请浏览https://www.mouser.com/manufacturer/molex/。