受惠于国际电子产业续旺，台湾电路板协会（TPCA）今（8）日发布2021年Q2台商两岸PCB产业产值达1,823亿新台币（约为65.13亿美元），上半年合计达3,557亿新台币（约为126.21亿美元），创下历年上半年同期新高，较去年上半年同期2,981亿新台币大幅成长19.3%，预估2021年Q3产值可达1,950亿新台币，全年产值上看7,738亿新台币。

台商在台湾载板产值成长激增22.9%反超在大陆生产者的19.8%，可见近年来台商在台投资高阶技术扩产效益已开始发酵。

进一步细分产品时，在台湾Q2产值除了软硬结合板持续下滑之外，其他品项皆维持Q1成长趋势，其中IC载板受惠订单需求旺盛、新产能陆续开出以及涨价效益驱动下，营收大幅成长，年成长率34.8%，为本季成长幅度最高的PCB产品；成长率次之的多层板，受惠笔电订单续强与车用市场逐步回春，年成长率18.2%；单双面板、HDI本季成长率亦有11.5%、5.5%。至于软板，则因为iPhone手机需求趋缓，成长率不若前二季旺盛，但在笔电、平板等电脑相关产品与车用电子需求皆维持高档下，维持营收成长到8.3%。

另一项值得留意的数据，为台商在两岸PCB产值的成长率呈现反转现象！ TPCA表示，尽管Q2台商在中国大陆生产比重仍达62.8%，却因为台商在台湾载板产值成长激增，让后者成长率以22.9%反超前者的19.8%，可见近年来台商在台投资高阶技术扩产效益已开始发酵，预估此现象将持续维持。

展望2021下半年，TPCA指出，上半年台湾PCB产业虽受到亚洲疫情未趋缓、全球原物料与晶片供货吃紧等负面因素干扰，却靠着相关终端应用市场带动、载板需求强劲与产能持续开出等利多正面因素拉抬下，淡季不淡，仍缴出历年上半年最佳的成绩单。

但随着下半年传统旺季到来，今年产值表现备受瞩目，部份业者已开始感受到全球IC晶片供需失衡影响所及，不只于汽车应用，还有其他电子产品也受到晶片供货交期的影响。部分终端应用客户下半年已开始放缓拉货的速度，连带使得近期PCB生产因为各料号交货期调整变动较大，整体终端市场上半年大好的现象能否延续至下半年，仍值得业界留意供应链供需变化，保留弹性以为因应。