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三井金属将在上海建立新的铜箔业务行销据点
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2018年12月09日 星期日

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三井金属矿业株式会社(Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.)日前宣布,将在中国建立铜箔业务的行销据点。其产品是应用在智慧型手机的半导体封装基板和高阶智慧型手机的HDI基板上。

带载体的超薄电解铜箔MicroThin是三井金属的产品,应用於智慧型手机的半导体封装基板和高阶智慧型手机的HDI基板。该业务将随着电路宽度的细线和更高速通讯的进步而继续扩张。

三井金属表示,为了开发中国新客户并尽早满足客户需求,三井金属决定在三井金属贸易(上海)有限公司内设立铜箔行销部门。这将成为三井金属在中国的第三个行销据点,其他两个分别是三井铜箔(香港)有限公司和三井铜箔(苏州)有限公司。

關鍵字: 三井金属 
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