台湾积体电路产业凭借着优质的高阶制程技术，近几年产值迭创新高，103年产值更突破兆元大关，达1兆1,021亿元续创佳绩，104年上半年仍延续上年荣景，较上年同期增加23.9%，惟下半年因全球经济复苏力道疲弱，尤其新兴市场需求明显下降，严重抑制终端消费性电子产品销售成长动能，加上国际竞争激烈而转呈衰退7.9%，上、下半年互抵，104年积体电路业产值续登历史最高峰。 104年全年产值1兆1,701亿元，年增6.2%。

104年晶圆代工产值年增9.7%，带动积体电路业全年产值续登历史最高峰。

积体电路按主要产品观察，以晶圆代工为大宗，因全球各大品牌行动装置不断推陈出新，加上先进制程持续提升，104年下半年虽受客户库存调整及订单减缓影响，104年全年产值仍年增9.7%；而DRAM产值居次，因市场需求疲弱，加以价格下滑，致产值年减12.6%。

我国积体电路产业直接外销比率高达8成3，104年积体电路出口总值695亿美元，较上年衰退3.9%，其占我国出口总值之24.8%。积体电路主要出口市场以中国大陆及香港占5成居首位，年减8.1%；新加坡占16.6%次之，年减12.3%；对南韩及日本出口各占10.5%及9.3%，其中对日本因处理器及控制器、其他积体电路等货品出口大幅成长，致出口成长28.6%，表现相对突出。

根据国际研调机构顾能(Gartner)统计，103年全球晶圆代工销售市场为469亿美元，其中台积电市占率高达53.7%，稳居全球晶圆代工市场之第一名宝座，加计联电、力晶、世界先进等亦名列全球晶圆代工前十大厂商，市占率高达67.2%，高于102年的64.1%。