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经济部提促产条例修正案 调降晶圆设备抵减率
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2005年03月07日 星期一

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由于联电疑似非法投资中国晶圆厂和舰一案爆发,经济部将针对高科技产业适用促进产业升级条例的投资鼓励政策进行调整,其中晶圆代工业适用投资抵减项目将被限缩并提升到12吋厂,8吋厂将不再适用;此外同时,经济部将明订退场机制,晶圆设备抵减率也将由13%调降为7%。

据了解, 经济部长何美玥于日前拜会立法院并提出经济部的促产条例修正版本,指出功能别的投资抵减;在设备投资抵减上,因竞争对手国都提供此优惠,因此不宜取消,将比照日本对大企业提供资、通讯设备10%抵减率,其他设备7%。

其中晶圆代工业适用其他设备项目,抵减率将由现行13%降为7%,而在技术规格提升的抵减部份,晶圆8吋厂将提升到12吋厂才适用。至于研发及人才培育投资抵减,因世贸组织肯定对研发补贴,各国对该行为也都有奖励;何美玥表示,创新导向知识经济时期,抵减率不应调降;但未来朝直接补助予以奖励后,则可降抵减率。

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