过去多在自有晶圆进行代工的模拟IC，近来委外代工的比例有提高的趋势，据市调机构Databeans之数据指出，以2003年为例全球模拟IC生产委外晶圆厂代工比重接近30％，市值估计在75亿美元以上。此外市调机构IC Insights亦公布全球模拟IC业者排名，由德仪（TI）意法（STMicroelectronics）与英飞凌（Infineon）取得前三名宝座。

根据Silicon Strategies引述分析师看法指出，该三成委外模拟芯片中，营收来源以具备高竞争力的的特殊应用领域IC如射频芯片（RF）、混讯芯片等领域为主。而晶圆代工业者在制程与技术上的经验，也是让厂商释出委外代工的原因之一。以台积电为例，该公司模拟客户即包括受亚德诺（ADI）、意法、Qualcomm、国家半导体（NS）等大厂。

而IC Insights则是针对模拟IC市场发表报告指出，2003年全球模拟IC市场成长率达12％，以厂商表现看来，前两强德仪、意法在模拟IC营收方面的成长率不高，但营收均在34亿美元左右。但排名第三的英飞凌，营收成长率则有26％，领先第四名亚德诺不少。

以不同的模拟IC产品线表现来看，IC Insights表示，2003年电源管理IC、混合讯号IC及无线通信IC方面，均是推动模拟IC市场成长主力，但成长率为22％的标准化模拟IC（standard commodity analog IC）市场潜力也颇受看好。