据Electronics News报导，中国大陆发展半导体产业与培植IC设计人才的动作积极，但目前当地IC设计产业的供给量仍无法应付市场庞大的需求，使中国大陆IC设计市场大饼成为全球相关业者垂涎的目标。

该报导指出，中国大陆官方在半导体产业的发展上扮演重要角色，除最早于1986年即引进最新设备，希望培植半导体制造、通路及芯片设计的完整产业链，信息部与科技部亦重点培养设计人才；如今位于大陆的IC设计中心，聚集了来自本地与国外的人才，而在大陆投资的外商IC设计业者，亦可充分利用本地的芯片设计人力；其中EDA业者的动作亦十分积极。

EDA大厂Cadence在2001年时即与北京市政府合作建立大学园区，每年训练500名工程师，后来又增加到1000名。此外，Cadence还与北京市政府合资设立IC设计机构，预计2003年9月启用。Cadence大陆据点总裁Peter Chen表示，该公司在大陆与中央政府、地方省分与各IC设计中心等，皆建立良好关系，而大陆政府在提升微电子设计上极具企图心，此外，每个省分都设有该省的研究机构。

此外Synopsys早在1992年进入大陆，于1995年设立办公室。Synopsys营运长暨总裁Chi-Foon Chan指出，外商叩关大陆市场的3大原因，首先是着眼大陆庞大的内需设计市场，目前大陆全国所消耗的IC总量，远超过在大陆所做的IC设计工作，这块IC设计市场大饼，正是外商纷叩关的首要吸引力。而虽然目前大陆在IC设计经验方面，还略逊印度一筹，但仅需加以实际经验累积，未来潜力十足。