账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
高雄软体科技园区正式动工
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2002年01月10日 星期四

浏览人次:【2316】

隶属于经济部加工区管理处的高雄软体科技园区,正式动工兴建南区2栋地上17层地下3层的办公大楼,以及独栋4楼的专业电子商务办公室,预定在2003年6月落成启用,这是继台北南港软体园区后,全台湾第二个软体科技园区。

高雄软体科技园区位于高雄市精华区的新光路商圈内,园区总面积7.9公顷,分南、北两区进行开发,首先开发的南区占地2.2公顷,并已有资策会、中冠资讯、中华网路、中山大学生物科技育成中心等进驻厂商完成正式买卖契约书签属,进驻率达60%。

相关新闻
台商PCB上半年产品市场齐头成长 盼全年重返8,000亿元
NetApp与AWS签署策略性合作协议 强化云端资料服务效能
比特币 VS 狗狗币:它们有什麽不同?
台澳携手应对气候变迁 发展农业永续经营策略
英飞凌全新CoolGaN Drive产品系列整合驱动器单开关和半桥
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 提升产销两端能效减碳
» 进入High-NA EUV微影时代
» 数位双生结合AI 革新电力系统运作模式
» 强健的智慧农业 让AI平台成为农作物守护者
» Arduino 摄影串流:DIY 简易操作步骤


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK89L8VC3B0STACUKP
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw