账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
高雄软体科技园区正式动工
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2002年01月10日 星期四

浏览人次:【2477】

隶属于经济部加工区管理处的高雄软体科技园区,正式动工兴建南区2栋地上17层地下3层的办公大楼,以及独栋4楼的专业电子商务办公室,预定在2003年6月落成启用,这是继台北南港软体园区后,全台湾第二个软体科技园区。

高雄软体科技园区位于高雄市精华区的新光路商圈内,园区总面积7.9公顷,分南、北两区进行开发,首先开发的南区占地2.2公顷,并已有资策会、中冠资讯、中华网路、中山大学生物科技育成中心等进驻厂商完成正式买卖契约书签属,进驻率达60%。

相关新闻
「国研杯智慧机械竞赛」清华夺冠 全能机器人成功挑战未来产线MVP
英飞凌发表新款AI伺服器电源方案 聚焦能源效率与高密度技术
ASML与imec签署策略夥伴协议 支援欧洲半导体研究与永续创新
上海智元发布新人形机器人 展现近??人类移动与互动技术
金属中心ISO14064-1温室气体盘查通过查验举行授证
相关讨论
  相关文章
» 感测元件的技术与应用
» 感测,无所不在
» 微控制器的AI进化:从边缘运算到智能化的实现
» 半导体产业未来的八大关键趋势
» 驱动智慧交通的关键引擎 解析C-V2X发展挑战


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK93H5V2B1KSTACUKU
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw