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快捷将在苏州设厂
提供逻辑、离散及模拟功率组件封装

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2001年12月06日 星期四

浏览人次:【1884】

快捷半导体公司主席、总裁兼行政总裁Kirk Pond六日接受本社专访时表示,该公司计划于2001年于苏州内兴建厂房,产品除可应付中哩内需之外,还可以出口到亚洲其他地区、欧洲及美洲市场。

Kirk指出,全新的厂房将为各种逻辑、离散及模拟组件的封装提供场地,而800,000平方英呎的工厂将成为快捷全球策略的重要一环。据了解,该公司对台湾市场的经营占其营收的16%,快捷计划在3年内让大陆市场的营收从台币220亿提升至550亿。

快捷半导体亚太区销售及市场推广资深副总裁兼董事总经理郭裕亮表示,该公司将于北京成立科技中心,并在上海、苏州、深圳等地设置工厂。苏州厂预计明年底投片量产,经销点将安排于深圳、上海、北京等地。

Kirk说明,快捷自成立以来,开发市场的策略有二,一是提供新产品;二是并购。而在维持产品生命周期的概念上,Kirk表示,由于该公司产品(如电源管理等)应用范围广,故可开发出自PC、NB到PDA等电器用品所需的组件,这也同时成为快捷在市场经营上的利基。

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