当芯片厂商纷纷抑制生产响应产业的不景气局面时，有关恢复期前存在的一个关卡已初露端倪：这就是200 mm晶圆面临的短缺问题。时下众多芯片厂商已经推迟了300-mm晶圆生产线的投建计划。根据七月份Dataquest出具的一份报告显示，由于300 mm晶圆出货较预期的延迟，市场对于200-mm晶圆的需求可能会增长。预计下一阶段产业恢复期到来时，200mm晶圆的市场需求最高可达到每月750-780万片。200 mm晶圆的需求增长比其他尺寸的晶圆高出25-30%，平均每月需求数量在600-650万片之间。

由于300 mm生产线项目的延迟可能推动200 mm前端需求的增长。如此一来，晶圆基片供货商则面临着一个二难选择：是建设300 mm生产线还是扩增200 mm产能？Dataquest预警在2004-2005年间200 mm晶圆空片将出现生产短缺的可能。

根据SEMI的统计显示，2001年第二季用于芯片制作的硅晶空片生产下降了21%至9亿8800万平方英寸，而第一季产量为12亿5000万平方英寸。由于200-mm投资项目都处于悬而未决的决态，到市场出现好转时，供货商面临的将是如何满足市场强大需求的问题。Dataquest预计到2006年硅晶圆空片的市场需求将达89亿平方英寸，约超过2001年产量的两倍以上。今年的硅市场需求比去年减少了21%。

预计2002年硅芯片?量将出现17 %的增长。2003年的增幅达20%，其后的2004年和2005年的增长率分别为23%和10%，到2006年将减至4%。到2006年，约有一半以上的硅基片仍采用200 mm（8英寸）制程，而不可思议的是，2000年200 mm晶圆基片的生产比例仅为47.7%。