香港科技园区副总裁张树荣日前在「中国半导体与亚太商机交流会」中表示，中国大陆目前的政策虽希望能将当地IC设计产值，在2010年由2001年的1.5亿美元增至300亿美元的水准，但目前大陆IC设计人才与教学资源都严重缺乏，仍是产业发展上有待突破的瓶颈。

张树荣表示，根据Dataquest的统计数据显示，2001年大陆与香港IC产业产值约110亿4400万美元，与全球前15大IC设计公司2001年的产值96亿5700万美元相较，仍有很大的发展空间；且据Dataquest的估计，大陆与香港IC产业的市场规模，2006年将成长至223亿3300万美元，而2001年到2006年年复合成长率将达到15.1％的水准，是未来5年全球IC产业成长最快速的区域。

张树荣针对两岸三地IC设计业的发展现况指出，2001年香港共有22家IC设计公司，产值为3亿1500万美元，而据大陆官方资料显示，2001年大陆只有200家IC设计公司，共创造1.5亿美元的营收规模，其中最大的IC设计公司收入小于3500万美元。从元件的速度来看，大陆50％的IC速度低于每秒50MH，只有5％的IC速度超500MHZ，而且多数都集中在中低阶应用领域。

张树荣表示，为提高大陆本土IC元件自给率，大陆除积极发展晶圆代工业，也希望将大陆晶圆代工业产值由2000年的10~20亿美元，在2010年进一步提升至300亿美元，并将全球市占率提高至30％。在IC设计市场规模方面，大陆则计划在2010年由2001年的1.5亿美元、本土自给率1％水准，提升至300亿美元、本土自给率30％。

要达成该目标，大陆在2010年以前至少需要12万IC设计工程师。但张树荣指出，大陆全国目前只有少数大学有IC设计课程，而且在大学任教薪资仅是业界的五分之一到十分之一，因此很难网罗高水准的师资，加上大陆大专院校每年仅能提供1000名IC设计工程师毕业生，因此大陆IC设计人力、教学资源严重缺乏的情形，仍是产业发展上待突破的问题。